롭 토폴 인텔 5G 비즈니스&기술 제너럴 매니저가 CES 2017이 열린 라스베이거스 현장에서 새로운 5G 모뎀칩 솔루션인 RF칩을 선보이고 있다.
인텔이 5세대(5G) 이동통신 시장에서는 퀄컴에 뒤지지 않겠다며 의지를 불태우고 있다. 5G는 자율주행자동차, 가상현실(VR) 등 포스트 스마트폰 시대의 핵심 기반 기술이 될 것으로 예상되기 때문이다. 인텔 내부에선 5G에 대응하지 못할 경우 자칫 스마트폰 시대의 악몽(매출 하락 등)이 재현될 수도 있다는 위기감이 감돌고 있는 것으로 전해졌다. 퀄컴보다 빠르게 5G 통신 솔루션을 내놓고 주요 국가 통신사와 협력을 강화하는 이유는 이 같은 배경에서다.
인텔은 CES 2017 개최 기간에 맞춰 5G 이동통신용 모뎀칩(코드명 골드 리지)을 공식 발표했다. 이 모뎀칩과 쌍으로 붙는 무선주파수(RF) 칩(코드명 모뉴멘탈 서밋)도 공개했다. 모뎀 칩은 올 하반기, RF 칩은 이달 중 각각 샘플이 출하될 계획이라고 인텔은 밝혔다.
모뉴멘탈 서밋 RF 칩은 6㎓ 이하 주파수 대역과 28㎓ 고주파 대역 동시 지원이 특징이다. 퀄컴은 지난해 10월 업계 최초로 5G 모뎀 솔루션을 공개한 바 있다. 이 솔루션은 28㎓ 주파수 대역을 지원한다.
인텔은 양쪽 주파수 대역을 모두 지원한다는 점에서 `세계 최초` 글로벌 5G 모뎀 솔루션을 발표한 것이라고 강조했다. 중국과 유럽은 6㎓ 이하, 한국·미국·일본은 28㎓ 주파수 대역을 각각 활용해 5G 통신망 구축 프로젝트를 진행하고 있다. 5G가 우선 상용화될 국가는 한국, 미국, 일본이 유력하다. 이에 따라서 큰 의미가 없는 것 아니냐는 분석도 나온다. 그러나 그동안 통신 모뎀, RF 칩 출시에서 퀄컴보다 한두 발 늦던 인텔이 이런 제품군을 먼저 내놓은 것 자체가 의미 있는 성과라고 전문가는 설명했다.
인텔 5G RF칩은 6㎓ 이하 주파수 대역과 28㎓ 고주파 대역을 동시 지원하는 것이 특징이다.
모뎀과 RF 칩을 먼저 내놓으면 해당 칩 솔루션을 탑재한 단말기로 통신사가 망 연동테스트를 할 수 있다. 업계 전문가는 18일 “통신사가 서비스 실시를 위한 초기 망 연동 테스트 등에서 지금까지 대부분 퀄컴 칩을 활용했고, 이는 곧 `시장 선점`으로 이어졌다”면서 “5G에선 인텔이 퀄컴과 거의 비슷한 수준으로 솔루션을 내놓았는데 이는 적잖은 성과”라고 평가했다.
인텔은 이 솔루션이 낮은 지연 시간, 빔 포밍 등 5G 핵심 기술을 활용할 수 있다고 설명했다. 이미 출시가 이뤄진 롱텀에벌루션(LTE) 모뎀 솔루션인 XMM 7360과 결합하면 4G 통신망 호환성도 확보할 수 있다.
인텔은 네트워크 장비 업체 에릭슨, 노키아와 5G 솔루션을 공동 개발하고 있다. 이동통신 업계도 인텔과 협업한다. 미국 버라이즌은 5G 서비스망 구축 필드 테스트를 인텔과 진행하고 있다. KT도 2018년 평창 동계 올림픽 시즌에 맞춰 5G 시범 서비스 실시를 위해 인텔과 협력 관계를 맺었다. LG전자와는 차세대 자동차를 위한 5G 텔레매틱스 기술을 공동 개발하고 있다.
한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com
출처: 전자신문
