30일 주주총회 열고 다음달 1일 반도체 사업 분사

(지디넷코리아=박영민 기자)도시바가 반도체 사업 매각을 위한 입찰 마감일을 3월말로 정했다.

일본 아사히신문은 8일 도시바 관계자의 말을 인용해 이같이 보도했다.

도시바는 경영난을 해소하기 위해 반도체 사업을 분사한 뒤 경영권을 매각해 자금난을 극복하겠다는 방침이다.

현재 총 10개 이상의 기업이 이 입찰에 관심을 보이고 있는 것으로 알려졌다.

도시바는 또 관심을 보인 기업들에게 입찰 일정 등을 설명한 문서를 송부한 것으로 알려졌다.

예상보다 응찰 업체가 많을 경우 추가 입찰을 몇 차례 더 실시할 가능성도 있다.

도시바는 이를 위해 오는 30일 임시 주주총회를 열고 반도체 부문 분사를 결의할 예정이다.

반도체 사업 분사는 다음달 1일로 예정돼 있다.

도시바가 반도체 사업의 과반 이상을 매각하는 입찰 과정에서 응찰 마감일을 3월 말로 설정했다.(사진=야후재팬)

분사되는 반도체 사업의 기업가치는 최대 2조 엔(20조2천억원)으로 추정되고 있는 상황이다.

도시바는 이 회사의 지분 50% 이상을 매각해 1조 엔(10조1천억원) 이상의 자금을 조달할 계획을 갖고 있다.

도시바의 한 관계자는 “입찰에 필요한 금액의 규모가 크다"며 "한정된 시간에 큰 금액을 모을 수 있는 투자펀드가 유리할 가능성도 있다"고 말했다.

박영민 기자(pym@zdnet.co.kr)

ZDNet Korea